国金证券-信息技术行业：从问界M7看汽车智能化投资机遇-220705

　　事件

　　 7月4日，华为发布全新中大型SUV问界M7，售价31.98-37.98万元，新车预计8月开始交付。https://www.arquitetogeek.com【乐投_letou乐投官网】尺寸方面，问界M7的长宽高分别为5020/1945/1775mm，轴距为2820mm。https://www.arquitetogeek.com（乐投_letou乐投官网）动力部分，问界M7将会搭载1.5T四缸涡轮增压增程器+华为DriveONE电驱动组成的增程式动力系统。整车采用40 kWh宁德时代三元锂电池，WLTC后驱纯电续航165km，百公里油耗6.85L。此外，新车将配备全新鸿蒙OS智能座舱。

　　评论

　　华为引领汽车智能化发展方向，与生态圈伙伴共同做大蛋糕，加速汽车供应链国产替代。问界M5/M7主要展示了华为在整车设计、智能座舱以及三电领域深耕多年的成果，智能驾驶领域暂未采用自研的MDC自动驾驶平台。智能座舱内多模态的人机交互从感知（面部识别/手势控制）和信息显示（全液晶仪表/HUD）两方面改善驾驶体验，作为核心的电驱电控集成化多合一趋势明显。未来五年，我们判断智能驾驶仍以L2/L2+级为主，伴随着的是功能、场景的深化以及ADAS单车价值量的提高。我们看好华为引领汽车智能化产业趋势，凭借强大的供应链管理能力和软硬件集成能力，有效整合分散的产业链，加速供应链国产化替代进程。

　　汽车电动化和智能化是大势所趋，电子半导体大有可为。问界M7继续搭载华为鸿蒙OS生态，实现智能汽车与智能手机在硬件、软件和应用生态等全产业链的无缝共享。华为电驱动系统经过结构集成向系统集成的演变，逐步实现高性价比的小型化与轻量化。M7搭载标配L2+级辅助驾驶，看好ADAS产品单车价值量的提高以及国产替代进程。未来我们继续看好新能源智能汽车受益产业链。传统燃油车芯片约为300颗/车，智能电动汽车芯片的数量在2000颗/车以上。预测2021年到2025年，全球汽车半导体市场规模将以10%的CAGR增长，2025年全球汽车半导体将达到735亿美元的市场规模。我们持续看好汽车电动化与智能化的发展给电子半导体带来的机会，重点看好斯达半导、纳芯微、兆易创新、韦尔股份、舜宇光学、瑞可达。

　　从近期自主品牌的新车发布，我们看到了如下趋势：1)算力不断提升，释放了更高阶的智能交互需求。目前智能座舱竞争趋于激烈，多屏交互及多维信息交互可能成为未来竞争差异点。具备多屏优势的德赛西威，具备车载多维交互能力的科大讯飞、商汤、虹软等公司有望受益。2）具备软硬件全栈能力的Tier 1可能更加受益。未来信息交互的维度可能更加复杂，这对各类传感器之间信息的快速融合提出了更高要求。并且，随着汽车智能化的整体发展，共性的基础软硬件更可能由平台型tier 1提供，从而获得规模效应。基于此，我们认为德赛西威、四维图新等具备软硬件全栈能力的tier 1有望持续收益。

　　投资建议

　　建议重点关注小康股份（整车），均胜电子、德赛西威（智能座舱），经纬恒润（ADAS），光庭信息（汽车软件），中科创达（软件架构）,斯达半导（IGBT）、纳芯微（车用模拟），（智能座舱）。

　　风险提示

　　新车型销量不及预期；量产交付进度不达预期；国产化替代进程不及预期。