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光伏HJT设备:累计获爱康1.8GW异质结设备整线订单;行业将进入招标密集落地期
1)累计签爱康1.8GW异质结设备订单。https://www.arquitetogeek.com【乐投_letou乐投官网】据爱康科技公告,其子公司爱康光电与迈为签1.2GW异质结整线设备订单。https://www.arquitetogeek.com(乐投_letou乐投官网)过去12个月中,爱康光电已累计与迈为签3条HJT设备整线采购合同,合计超1.8GW(均为210半片HJT整线设备)。如假设4亿/GW投资额,预计总金额超7亿元。
2)交付节奏:2021年11月,公司已与爱康光电签600MW异质结整线、主设备已于2022年6月陆续进场安装调试。本次新签的2条HJT设备整线(合计超1.2GW),第一条将于2022年12月20日之前完成供货,第二条将于2023年1月20日之前完成供货。
3)爱康HJT规划:爱康浙江湖州基地规划2025年实现HJT电池产能10GW,现有产能220MW。本次累计与迈为签1.8GW整线设备,全部投产后公司将实现HJT电池自有产能约2GW。
4)2022年以来公司已累计获6GW异质结设备订单,预计下半年将进入HJT设备招标密集落地期。2022年以来公司已累计获信实工业4.8GW+爱康科技1.2GW异质结整线设备订单。据各公司公告,目前华晟(4.8GW)、金刚玻璃(4.8GW)、华润电力(3GW)等均公告GW级HJT扩产计划,我们预计下半年将进入HJT招标落地密集期,公司作为HJT设备行业龙头将充分受益。
5)HJT设备订单市场空间:预计2025年HJT设备订单市场空间有望超400亿元,2020-2025年CAGR为80%。如净利率保持20%(80亿净利润),给予25倍PE,测算HJT设备行业合理总市值2000亿元!我们判断,行业龙头市占率有望超50%,未来有望超1000亿元市值。
半导体设备:拟投资21亿建“半导体装备项目”;向泛半导体设备龙头进军
1)据公司公告。公司拟投资建设“迈为半导体装备项目”,总投资21亿元,计划用地约210亩。公司激光设备在半导体、面板领域进展顺利,本次加码将进一步强化公司在泛半导体领域布局。
2)半导体领域:公司半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技(国内首家)、三安光电订单,并与其他五家企业签订试用订单。半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成、产品验证中。
3)面板领域:公司柔性屏弯折激光切割设备已获京东方第6代AMOLED生产线项目两套订单,为全球知名的手机品牌制造高端显示屏。公司为国内首家成功研制该款设备的企业。
盈利预测:看好公司在光伏、半导体行业未来大发展中战略地位、未来高成长性预计2022-2024年归母净利润为8.8/13/18亿元,同比增长37%/48%/38%,对应PE为97/66/48倍。维持“买入”评级。
风险提示:异质结电池推进速度不达预期;光伏需求不及预期;下游扩产不及预期
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